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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Extrem schnelles In System Programmiergerät von Phyton mit Stand Alone Funktion. Steuerung vom PC über USB oder Ethernet. Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergeräte für die Produktion ChipProg-ISP2; so heißt die neue In System Programmiergeräte-Serie von Phyton, die für den Einsatz in ATE ,ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Das Modell ChipProg I2-B1 unterstützt derzeit über 46.700 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmer und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-B1 ist dabei extrem schnell: Ein ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH kann in ca. 7 Sekunden programmiert werden. Außerdem können auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 64 Projekte gespeichert und im Stand Alone-Betrieb über ein ATE-Signal oder vom PC aus aufgerufen werden. Die Stromversorgung des Programmiergerätes erfolgt entweder über ein externes 5V-Netzteil oder über die USB-Schnittstelle des PC. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche und intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Bei Verwendung des Isolation Board CPI2-ISO (optional) besteht eine galvanische Trennung zwischen ATE/ICT und dem Zielbaustein. Über Hubs mit eigener Stromversorgung können im Gang Modus bis zu 72 ChipProg I2-B1 angeschlossen werden. Mit den mitgelieferten Befestigungsklammern kann das Programmiergerät einfach in einer 35 mm DIN-Schiene befestigt werden.

Drehstrom-Wendesschütz Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Ansteuerungsart: VDC Lastspannung: 24-520VAC I²t: 612A²s Laststrom: 3x6,6A Ansteuerung: 10-30VDC Information: 3phasig schaltend Information1: Umkehr/Schutz

Die neue 50W Strahlquelle beruht auf dem bewährten Technologiekonzept und Design der CEPHEUS Laser- Familie. Sie zeichnet sich aus durch Robustheit, Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Typisch für den neuen CEPHEUS 1050 sind die hohen Pulsenergien von 300 μJ und wichtige Betriebsmodi, wie Burst-Mode und Einzelschussoption. Der Laser eignet sich für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der CEPHEUS 1050 ist damit ein hervorragendes Werkzeug für die prozesseffiziente Produktion in Branchen wie: • Mikroelektronik • Medizintechnik • Halbleiterindustrie • Automobilindustrie • Werkzeugindustrie Der CEPHEUS 1050 ist wassergekühlt und wird mit einem Wasser/Luft oder Wasser/Wasser Wärmetauscher geliefert. Gängige Schnittstellen, mechanische Kompaktheit und geringer Wartungsaufwand gewährleisten eine einfache und kosteneffiziente Integration.

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

Auf Basis der Anforderungen plant tecnotron die geeignete Technologie und erstellt Verhaltensmodelle sowie zugehörige Verifikationspläne. Daraus werden entsprechende HDL Design- und Testbench-Modelle (in VHDL, Verilog oder SystemVerilog) entwickelt. Simulationen (wie ModelSIM) und Code Coverage Analyse und Integrationstests an der Hardware sichern die Designs ab. tecnotron realisiert Lösungen auf unterschiedlichen FPGA Technologien: - FPGAs und CPLDs (Xilinx, Actel, Altera, Lattice, ...) - Embedded CPU (Xilinx Zynq, Microsemi SmartFusion, Altera SoCs) - IP Cores (Ethernet MAC, NIOS, MicroPlace, MICO32, 8051, MIL-Bus, …) - Tools (ModelSIM…) Erfahrene Firmware-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie benötigen flexible Lösungen, tecnotron erstellt zuverlässige Modelle.

Automatisierung, Steuerung, Schutz, Messung und Kommunikation für das Smart Grid

mit 16 zusätzlichen Ausgänge, acht Eingänge und ModBus-Schnittstelle.

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.

esd electronics bietet Interfaces für eine Vielzahl von Hardware-Plattformen an. Für Windows, Linux und zahlreiche Echtzeit-Betriebssysteme sind Treiber mit einheitlicher API verfügbar. Kostenlos erhältliche Tools erleichtern die Entwicklung, Inbetriebnahme und Fehlersuche auch in komplexen CAN-Netzen. Die aktuellen Produkte mit dem IP-CAN-Controller esdACC im FPGA erlauben zusätzliche Diagnosen mit Hilfe der Error-Injection und sind durch die DMA-Funktionalität auch bei mehreren Kanälen besonders performant. esd besitzt CAN-Erfahrung seit 1990 und ist Gründungsmitglied des CiA® (CAN in Automation e.V.). Bei Bedarf unterstützt esd den Kunden mit Workshops und Schulungen.

Flutlicht- Economy -Strahler, 12x SMD LED, 120 Grad, AC 100-240 Volt, Stromverbrauch ca. 15 Watt, ca. 930 Lumen, inkl. Halterung, für den Außenbereich(IP65), warmweiß (2700-3000K) - graues Gehäuse Artikelnummer: LED12Fx22Lo EAN: 4260373590911

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.