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Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Iot-Steuerung sysWORXX CTR-700

Iot-Steuerung sysWORXX CTR-700

Kompakte industriell anwendbare Steuerung für Predictive Maintenance & Condition Monitoring - Spricht die Sprache Ihrer Mitarbeiter und macht Maschinen-Daten lesbar Vorausschauende Wartung & Live-Überwachung Die industrielle Kommunikation wird in Zukunft auf Funktionalitäten wie Condition Monitoring und Predictive Maintenance angewiesen sein. Die stetige Überwachung sowie die vorrausschauende Wartung sorgen für Prozessoptimierungen durch Datenerfassung und anschließend für Kostenersparnisse durch Prozessoptimierung. Die Kompaktsteuerung CTR-700 wurde u.a. für diese Anwendungsfälle entwickelt. Anwedungsszenarien - Erfassung, Zusammenführung und Auswertung vielfältiger Datenpunkte vom zu überwachenden System - Condition Monitoring (permanente Zustandsüberwachung) - Energie-Management (Smart Building, Smart Industry) - Predictive Maintenance (vorausschauende Wartung) - Integration in Meshnet Netzwerke - Narrowband-Funktionalität Software Spricht die Sprache Ihrer Mitarbeiter Das Besondere an der sysWORXX CTR-700 ist die Software. Sie kann sowohl via IEC 61131-3 als auch in verschiedenen IoT-Sprachen (C#/.Net, Node-RED, Java, Python) programmiert werden. Demnach werden keine kostenintensiven externen Dienstleistungen zur Programmierung benötigt. Die Steuerung spricht die Sprache der Mitarbeiter. Programmier-Sprachen IoT-Sprachen - C#/.Net - Node-RED - Java - Python Weitere Sprachen/Kommunikationsschnittstellen/Protokolle - MQTT - OPC UA - OpenPCS - C/C++ - SD - CANopen - Modbus - TCP/IP Besonderheiten - Unterstützung moderner Hochsprachen (Simultane Ausführung von IEC 61131-3 SPS-Programmen und anderen Linux-Applikationen) - Zwei unabhängige ETH-Schnittstellen: sichere Trennung von Enterprise IT und Shop floor OT - Nutzung von höheren Protokollen wie CANopen (inkl. CANopen-Manager-Service zur Integration anderer CANopen-Module) - Unterstützung des Kommunikations- und Datenaustausches mit anderen Geräten via Modbus-Protokoll durch erweiterte Modbus / TCP-Funktionsbausteine - Abgeschirmter Backplane-Erweiterungsbus - Geeignet für DIN-Hutschienenmontage Mesh-Netzwerke mit Wirepas Über den Backplane Erweiterungsbus kann das CTR-700 mittels unseres Extension-Moduls einfach in Mesh-Netzwerke integriert werden. Wir nutzen für diese Lösung unsere Partnersoftware - Wirepas Connectivity. Wirepas Connectivity Software bietet eine auf Leistung, Bandbreite, Reichweite und Latenz optimierte Konnektivitätslösung. Die Technologie ist hardwareunabhängig - das Protokoll läuft auf jedem Funkchip. Die Meshnet Lösung ermöglicht es den Kunden, das Netzwerk bis zu 15 Jahren mit Batterien zu betreiben. Mit dieser MeshNet-Lösung sind sie flexibel in der Lage, die Verbindungslösung für die Anwendung in Bezug auf Leistung, Bandbreite, Reichweite und Latenzzeit zu optimieren. Fernwartung und Fernsteuerung mit TeamViewer IoT Mit der TeamViewer IoT-Integration für unser sysWORXX CTR-700 können Sie nun zu jederzeit und von überall auf Ihre Geräte zugreifen und notwendige Anpassungen vornehmen. Ganz egal, ob Sie sich in diesem Moment zu Hause, unterwegs, oder einfach nur an einem anderen Platz im Unternehmen befinden. Alle TeamViewer-Verbindungen laufen über komplett gesicherte Datenkanäle, die mit einem 2048 Bit RSA Public-/Private Key Exchange aufgebaut und mit 256 Bit AES verschlüsselt sind. Da der Private Key niemals den Clientrechner verlässt, ist durch dieses Verfahren technisch sichergestellt, dass zwischengeschaltete Rechner im Internet den Datenstrom nicht entziffern können. Das gilt somit auch für die TeamViewer Routingserver. Mehr zu Sicherheit mit TeamViewer finden Sie hier: https://www.teamviewer.com/de/security/. Temperatur: 0°...55°C Luftfeuchtigkeit: 10 - 95% nicht kondensierend (VDE 0110) Prozessor: NXP i.MX 7 Prozessorkern: Dual Cortex-A7 MPU speed (MHz): 1000 MIPS: 3800 RTC: Yes RAM: 1024 MB Storage: 8GB eMMC ETH: 2 (Secure separation of IT & OT) CAN: 2 (CANopen, CAN LAyer 2) SIO: 3 (RS485 Modbus, RS232 freely available) USB Host: 1 SD Card: 1 Linux console: 1 (Version as USB or RS232) Cloud: vorbereitet für Nutzung mit Cloud-Anbietern wie beispielsweise IBM Watson Grundinstallation: Linux OS (Debian Linux, Jessie 8.10), I/O-Treiber, Node-RED mit Nodes für I/O-Treiber, OpenJDK & Mono Zusätzliche Lizenzen: OpenPCS RT, OPC UA-Server für OpenPCS Optional: Drittsoftware: Download über Debian OS Repositories DI 24 VDC: 16 (data galvanically decoupled) A/B Encoder: 1 (alternate function for 1 DI and Highspeed Counter) Highspeed Counter: 1 (alternate function for 1 DI and A/B Encoder) DO 24VDC, 0,5 A: 16 PWM: 2 (alternate functions - depending on used PWM channel) Relais 230VAC, 1 A: 2 AI: 4 (configurable: 0...10VDC, 0...20mA/4...20mA) Switch: Run-/Stop, Config, Reset, Boot Status LEDs: Power CPU, Power periphery, Run, Error, & more Wartungszugang: SFTP/SSH
Drehstrom-Wendesschütz SG969100

Drehstrom-Wendesschütz SG969100

Drehstrom-Wendesschütz Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Ansteuerungsart: VDC Lastspannung: 24-520VAC I²t: 612A²s Laststrom: 3x6,6A Ansteuerung: 10-30VDC Information: 3phasig schaltend Information1: Umkehr/Schutz
Ultrakurzpulslaser CEPHEUS 50W

Ultrakurzpulslaser CEPHEUS 50W

Die neue 50W Strahlquelle beruht auf dem bewährten Technologiekonzept und Design der CEPHEUS Laser- Familie. Sie zeichnet sich aus durch Robustheit, Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Typisch für den neuen CEPHEUS 1050 sind die hohen Pulsenergien von 300 μJ und wichtige Betriebsmodi, wie Burst-Mode und Einzelschussoption. Der Laser eignet sich für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der CEPHEUS 1050 ist damit ein hervorragendes Werkzeug für die prozesseffiziente Produktion in Branchen wie: • Mikroelektronik • Medizintechnik • Halbleiterindustrie • Automobilindustrie • Werkzeugindustrie Der CEPHEUS 1050 ist wassergekühlt und wird mit einem Wasser/Luft oder Wasser/Wasser Wärmetauscher geliefert. Gängige Schnittstellen, mechanische Kompaktheit und geringer Wartungsaufwand gewährleisten eine einfache und kosteneffiziente Integration.
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %
Bildverarbeitungssystem - EYE+

Bildverarbeitungssystem - EYE+

EYE+ ist ein intelligentes Steuerungssystem und dient als Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. EYE+ ist die Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. Dieses System ermöglicht die Steuerung des Bunkers, des Asycubes, der Kamera und des Roboters über die webbasierte Benutzeroberfläche mit dem Namen «EYE+ Studio». EYE+ optimiert die Leistung Ihres Asycubes dank einer integrierten, auf künstlicher Intelligenz gestützten Bildverarbeitung und einem leistungsstarken Controller. Für den Betrieb Ihrer flexiblen Pick & Place Anwendung sind keine Vorkenntnisse im Bereich der industriellen Bildverarbeitung erforderlich. -Kamera mit Linse -Controller -Powerkabel -Kalibrierungsplatte -Software mit Zugriff über jeden Webbrowser - Kostenlose Plugins für unterschiedliche Roberterhersteller
Schaltschrankbau und Kabelkonfektionierung

Schaltschrankbau und Kabelkonfektionierung

Electrical cabinet Die elektrotechnische Fertigung umfasst Konstruktion und Bau in einzel- oder Serienfertigung folgender Niederspannungsschaltanlagen: Maschinensteuerungen Anlagen- und Prozesssteuerungen Automatisierungsanlagensteuerungen Niederspannungsschaltanlagen zur Verteilung der elektrischen Energie in Gebäuden Wir bauen für Sie Schaltschränke oder Klemmgehäuse in Kleinst- und/oder Großserien mit Einkauf oder Beistellung der Komponenten. Die Produkte werden mit rechnerunterstützten Prüfplätzen die Steuerungen gemäß Kunden Anforderungen z.B entsprechend Prüfliste nach VDE 0660 Teil 500 oder Prüfliste vom Kunden. Auf Wunsch übernehmen wir auch Funktionsprüfung. Im Bereich der Kabelkonfektionierung beherrschen wir alle Bearbeitungsschritten vom Abmanteln, Crimpen, Stecken bis hin zur zuverlässigen Prüfung des Kabels. Unser Produktionsbereich umfasst vom Roboterkabel bis zur komplexen Kabelbäumen.
tecnotron - Firmware Entwicklung

tecnotron - Firmware Entwicklung

Auf Basis der Anforderungen plant tecnotron die geeignete Technologie und erstellt Verhaltensmodelle sowie zugehörige Verifikationspläne. Daraus werden entsprechende HDL Design- und Testbench-Modelle (in VHDL, Verilog oder SystemVerilog) entwickelt. Simulationen (wie ModelSIM) und Code Coverage Analyse und Integrationstests an der Hardware sichern die Designs ab. tecnotron realisiert Lösungen auf unterschiedlichen FPGA Technologien: - FPGAs und CPLDs (Xilinx, Actel, Altera, Lattice, ...) - Embedded CPU (Xilinx Zynq, Microsemi SmartFusion, Altera SoCs) - IP Cores (Ethernet MAC, NIOS, MicroPlace, MICO32, 8051, MIL-Bus, …) - Tools (ModelSIM…) Erfahrene Firmware-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie benötigen flexible Lösungen, tecnotron erstellt zuverlässige Modelle.
Ekor.sys Produktfamilie - Steuern, Schützen und Kommunizieren mit Sekundärtechnik von Ormazabal

Ekor.sys Produktfamilie - Steuern, Schützen und Kommunizieren mit Sekundärtechnik von Ormazabal

Automatisierung, Steuerung, Schutz, Messung und Kommunikation für das Smart Grid
"Druckmessgerät" mit vier Drucksensoren

"Druckmessgerät" mit vier Drucksensoren

mit 16 zusätzlichen Ausgänge, acht Eingänge und ModBus-Schnittstelle.
Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.
CAN-Schnittstellen für PC und industrielle Rechner

CAN-Schnittstellen für PC und industrielle Rechner

esd electronics bietet Interfaces für eine Vielzahl von Hardware-Plattformen an. Für Windows, Linux und zahlreiche Echtzeit-Betriebssysteme sind Treiber mit einheitlicher API verfügbar. Kostenlos erhältliche Tools erleichtern die Entwicklung, Inbetriebnahme und Fehlersuche auch in komplexen CAN-Netzen. Die aktuellen Produkte mit dem IP-CAN-Controller esdACC im FPGA erlauben zusätzliche Diagnosen mit Hilfe der Error-Injection und sind durch die DMA-Funktionalität auch bei mehreren Kanälen besonders performant. esd besitzt CAN-Erfahrung seit 1990 und ist Gründungsmitglied des CiA® (CAN in Automation e.V.). Bei Bedarf unterstützt esd den Kunden mit Workshops und Schulungen.
LED Flutlichtstrahler 15W 900Lumen 3000K IP65 Economy Serie

LED Flutlichtstrahler 15W 900Lumen 3000K IP65 Economy Serie

Flutlicht- Economy -Strahler, 12x SMD LED, 120 Grad, AC 100-240 Volt, Stromverbrauch ca. 15 Watt, ca. 930 Lumen, inkl. Halterung, für den Außenbereich(IP65), warmweiß (2700-3000K) - graues Gehäuse Artikelnummer: LED12Fx22Lo EAN: 4260373590911
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.
Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s
Humanoide Roboterhand

Humanoide Roboterhand

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.